Incendie Renesas : production de puces stoppée 1 mois au moins

Le secteur des semi-conducteurs serait-il maudit ? Alors que sécheresse à Taiwan, froid polaire au Texas ont provoqué une importante pénurie, notamment dans le secteur automobile – très friand de puces électroniques – le sort semble s’acharner.

Le japonais Renesas Electronics, un fournisseur clé de semi-conducteurs automobiles, a déclaré dimanche que la production dans une usine endommagée par un incendie mettrait au moins un mois à redémarrer, ce qui pourrait aggraver les problèmes d’approvisionnement qui perturbent à l’heure actuelle la production automobile.

Environ les 2/3 de la production impactée sont des puces pour le secteur automobile

Environ les deux tiers de la production de la ligne de wafer de 300 mm touchée par l’incendie de vendredi sont des puces destinées au secteur automobile, a déclaré le DG de Renesas Electronics, Hidetoshi Shibata, lors d’un briefing en ligne.

Ce dernier ajoutant que malheureusement, de tels dommages voyaient le jour alors qu’on ne peut compter sur aucune capacité de production excédentaire à l’heure actuelle.

Les constructeurs automobiles sont en effet d’ores et déjà aux prises avec une pénurie mondiale de puces causée notamment par un boom de l’électronique grand public consécutif à la pandémie du Covid-19 et un rebond des ventes d’automobiles. Des constructeurs tels que Ford, Honda et Nissan ont dû réduire leurs plans de production en conséquence.

Or, Renesas est le deuxième producteur mondial de puces automobiles.

Pas de reprise des approvisionnements avant un mois précise Renesas

Les premiers approvisionnements des constructeurs automobiles pourront démarrer au compte-goutte dans environ un mois, précise par ailleurs Renesas.

Le fabricant de semi-conducteurs a tenu à préciser que les constructeurs automobiles et leurs principaux fournisseurs cherchaient des moyens de minimiser l’impact de l’arrêt.

Une porte-parole de Toyota a déclaré qu’il évaluait actuellement la situation.

Un incendie détruit des machines et endommage des wafers

L’incendie de l’usine de puces électroniques de Naka, au nord-est du Japon, a détruit 11 machines, soit 2% de l’équipement de fabrication. Mais il a également provoqué une émission de fumée dans la salle blanche où même de petites particules de poussière peuvent endommager les wafers durant un processus de fabrication particulièrement sensible.

Tous les équipements détruits pourraient ne pas être remplacés rapidement

Renesas pourrait ne pas être en mesure de remplacer tous les équipements détruits dans un délai d’un mois, a déclaré Shibata. Laissant ainsi entendre qu’un retour à un niveau de production nominal pourrait prendre plus de temps.

L’entreprise pourrait éventuellement compter sur d’autres usines pour remplacer l’équivalent des deux tiers de la production perdue, laquelle représente environ 17 milliards de yens (156 millions de dollars) par mois.

Mais l’usine Renesas de Naka à Hitachinaka, à 128 km au nord-est de Tokyo, est la principale installation de la société pour la production de puces automobiles.

Arrêt de production dû à un séisme le mois dernier

Cette perturbation de l’usine de Naka intervient après un arrêt de la production pendant quelques jours le mois dernier après qu’un tremblement de terre ait coupé l’alimentation et que les générateurs de secours n’aient pas démarré.

En 2011, Renesas a dû fermer l’installation pendant trois mois à la suite du tremblement de terre meurtrier qui a dévasté la côte nord-est du Japon.

Notre avis, par leblogauto.com

Une surchauffe des usines – au sens propre et figuré – qui pourrait être due à une volonté du fabricant de mettre les bouchées doubles et produire en masse, pour tenter de réduire autant que faire se peut les pénuries de semi-conducteurs ? L’incendie a été causé par un défaut électrique, police et pompiers enquêtent.

Le 12 mars dernier – donc, avant l’incendie – le DG de Renesas avait averti qu’une pénurie mondiale de semi-conducteurs automobiles pourrait persister au second semestre. Le dirigeant avait alors indiqué exploiter ses usines les plus critiques à pleine capacité pour essayer de satisfaire la demande. Sans pouvoir aucunement déterminer la date à laquelle le marché pourrait revenir à l’équilibre.

Sources : Reuters, Nikkei, Bloomberg

(13 commentaires)

    1. Les puces ne sont pas faites une par une mais en grand nombre sur une galette de silicium qu’on appelle wafer et qui est ensuite découpée.

    2. la fabrication de micro-processeur
      https://www.infobidouille.com/pcworld/la-question-technique-15-cest-fabrique-comment-un-processeur/

      et une image en détail du lingot Czochralski
      http://www.photovoltaique.guidenr.fr/images/lingot_circulaire_silicium_monocristallin.jpg

      Comprendre le « monocristallin »
      Un liquide, en se refroidissant, se solidifie.
      Il y a « le premier atome » qui se solidifie, et ensuite les autres atomes se solidifie autour du premier atome, avec une structure cristalline (une structure ordonnée des atomes). Le soucis, c’est qu’il y a plusieurs premiers atomes chacun dans son coin. On a donc plusieurs ballons qui grossissent, jusqu’à entrer en contact les uns avec les autres. Il y a donc des frontières où la structure d’un ballon n’est pas aligné avec la structure du ballon voisin. Pour la fabrication des circuits intégrés, c’est foutu. C’est ce qui se passe si on verse le liquide dans un moule, et le laisser refroidir.

      Il faut donc « un seul premier atome qui se refroidit ».
      Pour cela, le silicium est maintenu en fusion dans la marmite.
      On plonge une pointe froide dans le liquide, et crée « le premier atome qui se solidifie ». Cette pointe contient un système de refroidissement. Peu à peu, les atomes de silicium en liquide vont se solidifier autour du premier atome.
      —> Tout ce bloc constitue donc un seul ballon, une seule structure.

      Au début, la pointe, le tirant est remonté à très faible vitesse. La solidification se fait par le bas et par les côtés : le bloc grossit en diamètre
      Et lorsque ce diamètre atteint 200mm, ou 300mm, alors on augmente la vitesse verticale. On ne laisse que la face du bas en contact avec le silicium liquide. Ainsi, le lingot va gagner en longueur, tout en restant au même diamètre. Puis lorsque c’est assez long, on le sort, puis le découpe en tranche de saucisson : c’est le wafer

    1. Et là ou il est désormais, gageons que cela lui « en touche une sans faire bouger l’autre »!

      Si on faisait des véhicules plus simples, avec des besoins en microelectronique limités au contrôle moteur/transmission, il y aurait sans doute aussi moins de tension: Gageons que Dacia sera moins touché que d’autres!

    1. +3% depuis le 1er Janvier, quand les principaux indices à Paris sont entre +7 et +10%, je ne vois pas très bien où cette action monte, monte…St Gobain ou Sté Générale sont à +30%, pourtant ce n’est pas de la haute technologie….

  1. Il y a 15j de decontamination à prevoir. Les lignes sont en environnement classe 10 (salle blanche), soit 10 particules de .3µm au m^3

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